微流控技术由于采样样本量小及检测快速等优点使其广泛应用于体外诊断，在完善医疗工程发展的同时也有助于快速解决和分析人们的健康状况。作为一项具有革命性的技术除了应用于临床医学之外，还被应用于其他领域，特别是在化学、食品、环境和药物等领域。

微流控技术无论是在时间和空间上，都为分子浓度控制带来了全新的技术解决方案。在高精准度和高敏感度的要求下，微流控芯片对于生产加工工艺的要求相当高，莱丹为该应用研发的具有专利的3D掩膜激光焊接工艺解决方案以卓越的性能为众多微流控芯片制造商提供工艺解决方案。

微流体芯片由盖片和基片组成，盖板是仅为几十微米至几毫米的塑料薄膜或塑料片，许多复杂的精密通道是通过激光或注塑工艺成型。这些通道的宽度一般在100微米到1毫米左右。通常的工艺主要包括超声波、热压和胶合工艺，这些工艺都有致命的缺陷。超声波会产生大量的溢流和粉尘，破坏和污染通道；热压工艺影响面积大时易变形溢出，破坏通道结构，并且生产效率非常低，不适宜大批量及自动化生产；胶水粘合会可能使胶水进入通道，污染通道。

激光焊接在生产工艺步骤以及使用成本上都相较其他工艺要节省不少，并且其高精密性及一致性是其他工艺在批量生产中所不能达到的。目前业内大多数微流控芯片的激光焊接工艺也主要是来自于莱丹的掩膜焊接或3D掩膜焊接工艺。

莱丹激光塑料焊接的优点

▣ 无接触

▣ 最小的热荷载和机械荷载 

▣ 简单的接缝几何 

▣ 无污染组件连接 

▣ 过程控制精准

▣ 精度高，机械强度高

掩膜焊接过程采用线性激光束，掩模部分屏蔽流动通道。当激光束扫过芯片时，需要焊接的部分被焊接，流道不会受到影响，因为掩模会阻挡激光。掩模焊接的焊接精度(焊线边缘至流道)可达0.1mm这种精度可以满足大多数微流控芯片的要求。

塑料激光焊接必须用夹具夹紧待焊接的上下工件。使用夹具的目的是使待焊接上下工件的焊接表面紧密贴合。对于较大尺寸的微流控芯片，由于注塑件不可避免地变形或表面不均匀，很难使用普通夹具确保焊接表面紧密贴合。莱丹在这方面有丰富的经验和众多成功案例。

莱丹激光焊接解决方案一直是行业的标杆，在全球各地都拥有专业的本地激光焊接服务团队，可以为客户全球项目提供全面、及时和有效的支持，评估特定应用合适的焊接工艺，改善产品设计，帮助您找到合适及高效的激光焊接解决方案。

产品使用或参数问题，可联系莱丹公司

服务热线：4000076695

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